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多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 ...查看更多
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
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《2022年“望友杯”第二届全国电子制造行业PCBA设计大赛》华南分赛区比赛邀请函
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
《2022年“望友杯”第二届全国电子制造行业PCBA设计大赛》华南分赛区比赛邀请函
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